PCBA加工如何通過白斑確認問題工藝

部分PCBA加工成品中可能會遇到白斑問題，白斑現象一般出現在焊接過程或焊后清洗過程中，主要表現為PCB表面、引腳及焊點表面或周圍出現白斑或白色殘留物，白斑物質的成分可能是結晶松香、松香變性物、有機和無機金屬鹽、組焊劑、或清洗劑等反應物以及焊接高溫產生的其他化學物質，但大部分是來自于助焊劑中的松香或水溶性酸發(fā)生了化學變化，造成所產生的物質較其原組成更難溶于清洗劑。

一般比較疏松的樹脂殘留物，以相似相溶原理和溶解系數為理論基礎，，選用不同溶劑的組合來達到溶脹和溶解后即可清洗去除。但有機酸會和錫、鉛等金屬及其金屬氧化物發(fā)生金屬皂化反應形成羧酸鹽，且溫度越高，時間越長形成越多。這類質硬金屬鹽一般溶劑無法清除，需超聲波協助清理。因此工藝上可通過降低溫度和縮短時間來減少該類殘留物的形成。另外，焊后有機物的變性給清洗劑的成分配置帶來困難，再加上組焊劑的品種和PCB生產工藝中的化學干擾，焊劑中某些溶劑的介入破壞了組焊劑原有表面品質，使得白斑現象層出不窮，只有針對性地選擇清洗劑了。

鑒于白斑的種類比較多，且對PCBA加工產品質量會有一定影響，因此有必要找出不同種類白斑產生的原因，白斑現象在波峰焊接及再流焊工藝中均有發(fā)生，白斑成分非常復雜，成因也不易被預測。由于波峰焊接工藝控制較為復雜，白斑辨識也較困難，生產中一般可通過以下幾步加以確認。

PCB辨識

從問題批量中取出幾塊未插件的裸板，使用一般除助焊劑的清洗程序進行預洗。預洗后的裸板采用標準組裝工序后清洗。若預洗后的板子經過相同程序后無白斑出現，表示問題是裸板受到污染。確認裸板的制造過程是否有問題。

助焊劑辨識

從問題批量中取出幾塊未插件的裸板，不添加助焊劑，但按照標準組裝工序進行其他步驟。若無白斑出現，表示問題與助焊劑及焊錫有關。

焊接辨識

重復助焊劑辨識，但略過波峰焊步驟。若無白斑出現，表示問題與焊接溫度太高或時間太長有關。

清洗劑/清洗工藝辨識

標準組裝工序后的PCBA，延長焊后至清洗的間隔時間待溫度降至室溫后再進行清洗。若無白斑出現，表示問題與清洗工藝溫度有關。

其他成因辨識

其他原因造成PCBA表面殘留物，可通過光學方式來檢查其形態(tài)，也可通過滴入水或酒精等溶劑來觀察。若溶于水則表示為無機物殘留，若溶于酒精則表示為有機殘留物。

這是關于白斑問題的第一篇文章，后面還會跟大家一起來學習白斑的知識，關注PCBA加工廠長科順，如有需要電子加工服務（smt貼片加工、dip插件加工、電子組裝測試），可以聯系我們了解詳細情況。