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了解一下smt貼片加工中的返修工序

發(fā)布日期:2019-07-08
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  在smt貼片插件加工廠,返修是一道必然存在的工序。貼片插件加工制造工藝一直在為滿足高的一次組裝通過(guò)率要求而努力,但是100%的合格率在smt加工行業(yè)中仍然是一個(gè)可望而不可及的目標(biāo)。不管smt加工工藝有多完美,總是存在著一些smt貼片插件加工制造中無(wú)法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。smt貼片加工中必須對(duì)廢品率有一定的估計(jì),且可以通過(guò)返修來(lái)彌補(bǔ)產(chǎn)品加工過(guò)程中產(chǎn)生的一些問(wèn)題。


  smt貼片插件加工為了完成smt返修,必須采用安全而有效的smt返修方法和合適的工具。所謂安全是指不會(huì)損壞返修部分的器件和相鄰的器件,也指對(duì)操作人員不會(huì)有傷害。所以在返修操作之前必須對(duì)操作人員進(jìn)行技術(shù)和安全方面的培訓(xùn)。習(xí)慣上smt返修返修被看作是操作者掌握的手工工藝,實(shí)際上,高度熟練的維修人員也必須借助返修工具才可以使修復(fù)的SMA產(chǎn)品完全令人滿意。然而為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求,電子產(chǎn)品越來(lái)越多地采用精密組裝微型元器件,如倒裝芯片、BGA等。新型封裝元件對(duì)裝配工藝提出了更高的要求,對(duì)返修工藝的要求也在提高,此時(shí)手工返修已無(wú)法滿足這種新要求。因此,更加應(yīng)注意采用正確的返修技術(shù)、方法和返修工具。




  作為焊接溫度的一個(gè)基準(zhǔn),采用的焊接方式不同,焊接溫度也不一樣,譬如: 多數(shù)波峰焊溫度約在240-260℃,汽相焊溫度約在215℃,回流焊溫度約為230℃。正確地講,返工溫度不高于回流焊溫度。盡管溫度接近,但決不可能達(dá)到一樣的溫度。這是因?yàn)椋杭此蟹敌捱^(guò)程只需要對(duì)一個(gè)局部元器件采取加溫,而回流需要對(duì)整個(gè)PCB組件進(jìn)行加溫,無(wú)論是波峰焊IR和汽相回流焊均如此。


  同樣限制返工中降低回流溫度的另一個(gè)因素是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求,即要返修點(diǎn)周圍的元器件所處溫度決不能超過(guò)170℃。所以,返修中回流溫度應(yīng)與PCB組件本身和要回流的元器件尺寸的大小相適應(yīng),由于本質(zhì)上是PCB板的局部返修,所以返修工藝限制了PCB板的維修溫度。局部化返修的加熱范圍比生產(chǎn)工藝中的溫度更高一些,以抵消整個(gè)電路板組件的吸熱。


  長(zhǎng)科順是專業(yè)的smt貼片加工廠,努力為客戶提供滿意的服務(wù),注重產(chǎn)品質(zhì)量,需要電子加工的客戶可以聯(lián)系我們前來(lái)看廠,歡迎致電!


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