smt貼片封裝容易發(fā)生問(wèn)題的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

講解smt貼片封裝容易發(fā)生問(wèn)題的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。作為長(zhǎng)科順smt貼片加工工廠的一員，根據(jù)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)比較容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度排列順訊）如下：

(1) QFN：比較容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :比較容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :比較容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：比較容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

(6)微型開(kāi)關(guān)、插座:比較容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

(7)變壓器等:比較容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開(kāi)焊。

常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。

以上便是關(guān)于smt貼片封裝比較容易發(fā)生問(wèn)題的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，希望本文能對(duì)于您有用。貼片加工，就找長(zhǎng)科順。