pcb制造過(guò)程中引起的問(wèn)題大全

PCBA加工廠的質(zhì)量與交期，一直都是與客戶合作的根源。通常來(lái)講，加工廠只有控制好加工品質(zhì)，保證交期，才可能獲得持續(xù)的發(fā)展，但是smt生產(chǎn)加工的過(guò)程中還是會(huì)產(chǎn)生一些問(wèn)題，那么有哪些問(wèn)題是pcb制造過(guò)程中引起的呢？

1、無(wú)鉛HDI電路板的分層，HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。

2、再流焊接時(shí)導(dǎo)通孔“長(zhǎng)”出黑色物質(zhì)，這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內(nèi)稱為“彈油”。

3、波峰焊點(diǎn)吹孔，有向外的鋸齒形翻邊，就稱為“吹孔”。

4、BGA拖尾孔，只專門指HDI板層間錯(cuò)位比較嚴(yán)重，已導(dǎo)致微盲孔底部局部無(wú)銅，激光專孔打出拖尾巴的孔。

5、ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤(rùn)濕現(xiàn)象。

6、ENIC表面過(guò)爐后變色。

7、ENIC面區(qū)域性麻點(diǎn)狀腐蝕現(xiàn)象。

8、OSP板波峰焊接時(shí)金屬化孔透錫不良。

9、OSP板個(gè)別焊盤不潤(rùn)濕。

10、Osp板全部焊盤不潤(rùn)濕。

以上是pcb制作過(guò)程中會(huì)引起的電路板不良的問(wèn)題，希望這些能夠?qū)δ阌兴袔椭?。如果你需要進(jìn)行PCBA貼片加工廠服務(wù)，歡迎你隨時(shí)聯(lián)系長(zhǎng)科順，進(jìn)行關(guān)于加工更為詳細(xì)的洽談。