SMT貼片加工阻焊的設(shè)計(jì)情況-長(zhǎng)科順

SMT貼片加工阻焊層的設(shè)計(jì)對(duì)于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊設(shè)計(jì)能起來(lái)好的作用，SMT貼片加工不合適的阻焊設(shè)計(jì)也會(huì)引起出現(xiàn)一些加工中不希望看到的缺陷。下面小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工阻焊的設(shè)計(jì)情況！

1、阻焊膜過(guò)厚超過(guò)銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路。

2、阻焊與焊盤配準(zhǔn)不良時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。

3、在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過(guò)時(shí)，應(yīng)采取阻焊設(shè)計(jì)，以防止焊接短路，當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)用阻焊將其分開(kāi)，以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂。

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