龍華貼片加工廠:SMT焊膏特性與要求

在SMT貼片加工的不同工藝或工序中，要求焊膏具有與之相對(duì)應(yīng)的性能。SMT貼片加工工藝對(duì)焊膏特性和相關(guān)因素的具體要求如下。

1、SMT貼片加工中使用的焊膏應(yīng)具有良好的保存穩(wěn)定性。焊膏制備后，SMT貼片加工印刷前應(yīng)能在常溫或冷藏條件下保存3~6個(gè)月而性能不便。

2、SMT加工印刷時(shí)和回流加熱前焊膏應(yīng)具有的性能。

①SMT貼片印刷時(shí)焊膏應(yīng)具有優(yōu)良的脫模性。

②SMT貼片印刷時(shí)和印刷后焊膏不易塌陷。

③焊膏應(yīng)具有一定的黏度。

3、回流加熱時(shí)焊膏應(yīng)具有的性能。

①應(yīng)具有良好的濕潤(rùn)性能。

②不形成或形成最小量的焊料球。

③焊料飛濺要少。

4、回流焊接后焊膏應(yīng)具有的性能。

①焊劑中固體含量越低越好，焊后易清洗干凈。

②焊接強(qiáng)度高。

以上是貼片加工廠長(zhǎng)科順提供的smt技術(shù)文章，希望對(duì)大家有所幫助，同時(shí)有需要電子加工服務(wù)（smt貼片、DIP插件、電子組裝）可以聯(lián)系我們。