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在SMT貼片加工的不同工藝或工序中,要求焊膏具有與之相對(duì)應(yīng)的性能。SMT貼片加工工藝對(duì)焊膏特性和相關(guān)因素的具體要求如下。
1、SMT貼片加工中使用的焊膏應(yīng)具有良好的保存穩(wěn)定性。焊膏制備后,SMT貼片加工印刷前應(yīng)能在常溫或冷藏條件下保存3~6個(gè)月而性能不便。
2、SMT加工印刷時(shí)和回流加熱前焊膏應(yīng)具有的性能。
①SMT貼片印刷時(shí)焊膏應(yīng)具有優(yōu)良的脫模性。
②SMT貼片印刷時(shí)和印刷后焊膏不易塌陷。
③焊膏應(yīng)具有一定的黏度。
3、回流加熱時(shí)焊膏應(yīng)具有的性能。
①應(yīng)具有良好的濕潤(rùn)性能。
②不形成或形成最小量的焊料球。
③焊料飛濺要少。
4、回流焊接后焊膏應(yīng)具有的性能。
①焊劑中固體含量越低越好,焊后易清洗干凈。
②焊接強(qiáng)度高。
以上是貼片加工廠長(zhǎng)科順提供的smt技術(shù)文章,希望對(duì)大家有所幫助,同時(shí)有需要電子加工服務(wù)(smt貼片、DIP插件、電子組裝)可以聯(lián)系我們。