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PCBA加工與PCB電路板息息相關(guān),所以PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候就需要考慮對生產(chǎn)加工是否影響,下面我們一起來了解一下PCB設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng):
1、PCB上錫位不能有絲印圖。
2、銅箔與PCB板邊的最小距離0.5mm,組件與PCB板邊的最小距離為5.0mm,焊盤與PCB板邊的最小距離4.0mm。
3、銅箔的最小間隙:單面板0.3mm雙面板0.2mm。
4、雙面板PCBA設(shè)計(jì)時(shí)要注意,金屬外殼的組件、插件時(shí)外殼與印制板接觸的頂層的焊盤不可開,一定要用阻焊油或絲印油蓋住。
5、跳線不要放在IC下面或是馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。
6、電解電容不可以觸及發(fā)熱的組件。如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器、電解電容與散熱器的最小間隔為10mm,其它的組件到散熱器的間隔為2.0mm。
7、大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座。)應(yīng)加大焊盤。
8、銅箔的最小線寬:單面板0.3mm,雙面板0.2mm邊上的銅箔最小也要1.0mm。
9、螺絲孔半徑5mm內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。
10、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm、單面板最小為2.0mm,如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。
11、焊盤中心距離小于2.5mm的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2mm。
12、需要過錫爐才后焊的組件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,為0.5mm到1.0mm。這主要用于單面中后焊的焊盤,以免過爐時(shí)堵住。
13、在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(大約超過500cm以上)為防止過錫爐時(shí)PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條5mm至10mm的空隙不放組件(可走線)以用來在過錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。
14、為減少焊點(diǎn)短路,所有的雙面板,過孔都不開阻焊窗。
以上就是PCB板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的事項(xiàng),有不全面或者不對的地方歡迎聯(lián)系我們修改。同時(shí)有需要電子加工服務(wù)(PCBA加工、SMT貼片加工、電子組裝測試),請直接在線咨詢我們的在線經(jīng)理。