PCBA加工廠:PCB板老化測試方法

 老化測試一般是模擬外界潮濕高溫環(huán)境對(duì)PCBA成品進(jìn)行測試，使功能板能夠經(jīng)受住溫度變化的熱老化設(shè)備中的空氣溫度變化，通過高溫、低溫、高低溫變化和電力的聯(lián)合作用，暴露出功能板焊接不良等缺陷，從而提高了功能板的耐候性、耐候性和耐候性。元件參數(shù)不匹配、溫度漂移和調(diào)試過程中出現(xiàn)的故障，以消除這些問題。它將起到穩(wěn)定無缺陷功能板參數(shù)的作用。因?yàn)楝F(xiàn)在的電子加工廠也發(fā)生了這種情況，PCB板的出貨是正常的，但是過了很短的一段時(shí)間后就會(huì)出現(xiàn)各種不好的情況，所以事實(shí)上PCB板老化測試仍然是很有必要的。

 客戶會(huì)要求PCBA加工廠對(duì)PCBA產(chǎn)品進(jìn)行老化測試，那么加工廠應(yīng)該如何進(jìn)行老化測試呢？以下測試方法僅供參考：（前提：試驗(yàn)應(yīng)在以下環(huán)境條件下進(jìn)行：溫度：15-35℃ 相對(duì)濕度：45%-75% 大氣壓：86~106Kpa）

1、在相同溫度下，將功能板置于環(huán)境溫度下的熱老化設(shè)備中。PCBA英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，這被稱之為官方習(xí)慣用語。
2、PCBA主板正在運(yùn)行。
3、然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)以指定的速率降低到指定的溫度。
4、當(dāng)設(shè)備中的溫度穩(wěn)定時(shí)，PCBA板應(yīng)暴露在低溫下2小時(shí)。
5、然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)以指定的速率上升到指定的溫度。
6、當(dāng)設(shè)備中的溫度穩(wěn)定時(shí)，PCBA板應(yīng)暴露在高溫下2小時(shí)。
7、然后，設(shè)備中的溫度應(yīng)以指定的速率降低到室溫。PCBA英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，這被稱之為官方習(xí)慣用語。
8、連續(xù)重復(fù)3到7次。直到規(guī)定的老化時(shí)間，并根據(jù)規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)PCB板進(jìn)行測量和記錄。PCB板應(yīng)在設(shè)備中達(dá)到室溫并保持穩(wěn)定，然后才能從箱中取出。

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