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在工業(yè)化時代,生產(chǎn)制造領域中每個行業(yè)都有各自的作業(yè)要求和標準,在PCBA加工行業(yè)也不例外?,F(xiàn)在長科順為您簡單梳理一下PCBA加工的要求和標準,希望對您有所幫助。
1.PCB板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現(xiàn)象。
2.PCB板上組件插件時不能一邊高一邊低,或者兩邊同時高出很多這樣都不行。
3.PCB板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上,立式組件必須垂直貼平插在PCBA板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。
4.三極管,IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊,不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCB板上,但必須要有1/2以上插到PCB板上,不能離PCBA板很高。
5.PCB板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑,各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現(xiàn)象。
6.PCB板上各焊接點焊接時,焊點用錫不要過多,否則會出現(xiàn)焊點過太、雍腫,同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角,倒角及缺口,同時各焊點焊接必須牢固,不能有裂錫等不良現(xiàn)象。
7.PCB板不能有氧化,脫焊,虛焊,焊盤松脫,銅皮翹起,斷路,短路等不良現(xiàn)象。
8.做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質(zhì)清洗干凈,保持PCBA板的干凈整潔。
9.焊點表面必須有金屬光澤,爬錫高度應超過焊點端頭的1/2,焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面,焊錫覆面率為80%以上,并且焊點無指紋,無松香,無冷焊等不良現(xiàn)象。
10.焊接時小焊點一般采用40W以下的烙鐵進行焊接,大焊點采用50W以上的烙鐵進行焊接,焊接時先把烙鐵放在焊件上加熱一會然后再加適量錫絲,烙鐵和錫絲的時間間隔為1-3秒左右。
11.PCBA加工焊接時要均勻加熱,烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱,并同時將焊錫絲送入加熱處。
12.焊接時烙鐵尖腳側(cè)面和組件觸角側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解,使焊錫與組件緊固連接。
13.對于氧化的焊接材料焊接時要先將氧化層去除再進行焊接,以保證焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。
14.焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵,前后順序不能反。
15.焊接IC時要戴防靜電手環(huán),靜電手環(huán)一端要接地良好,以防止將IC損壞。
16.在焊接的過程中,烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點的光潔度,二是烙鐵頭不干凈容易造成焊接點拉尖,虛焊等不良現(xiàn)象。
17.焊接完成后剪腳時,斜口鉗要用好的,并且剪鉗不能緊貼線路板,要離線路板2MM左右,以防將焊點剪壞,只可剪去多余端。
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