貼片加工廠：SMT元器件的拆卸技巧

pcb板上的元件要想快速又不損壞元器件的拆下來，需要一定的拆卸技巧，以下是長科順根據(jù)從事smt貼片加工8年的老員工經(jīng)驗總結(jié)的SMT元器件拆卸技巧。

I、對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

二、對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

三、對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉(zhuǎn)動，將其余角上的引腳先焊上。當(dāng)四個角都焊上以后，元件基本不會動了，將剩下的引腳一個一個焊上。焊接時先涂一些松香水，烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。

最后建議，高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心，時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。

上面的smt貼片元件拆卸技巧你學(xué)會了嗎？深圳市長科順主經(jīng)營產(chǎn)品：smt貼片加工，dip插件后焊加工，電子產(chǎn)品組裝加工，現(xiàn)有員工100多人，均為多年從事電子加工熟手，加工產(chǎn)品合格率高，聯(lián)系電話13302922176。