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smt貼片加工廠長科順分析焊接的潤濕現(xiàn)象

發(fā)布日期:2019-04-25
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SMT貼片加工廠用到的焊接很多,那么焊接的質(zhì)量好壞關(guān)系到加工廠的發(fā)展,焊接有個(gè)專業(yè)名詞叫潤濕,小編這里具體分析一下潤濕現(xiàn)象。


潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴(kuò)散作用,形成了金屬間化合物(IMC),它是軟釬焊接良好的標(biāo)志。當(dāng)我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時(shí),金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸,但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤濕,因?yàn)樗鼈冎g有可能存在著阻擋層,只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。


SMT加工廠的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會發(fā)生,那時(shí)才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物,如氧化膜,都會成為金屬的連接阻擋層,從而妨礙潤濕。如果被焊表面是清潔的,那么它們金屬原子的位置緊靠著界面,于是發(fā)生潤濕,焊料會鋪展在接觸的表面上。此時(shí),焊料和基本原子非常接近,因而在彼此相吸的界面上形成合金,保證了良好的電接觸與附著力。


SMT貼片加工廠的可焊性,是指被焊接母材在規(guī)定的時(shí)間、溫度下能被焊接的能力。它與被焊接目材(元器件或PCB焊盤)的熱容器、加熱溫度以及表面清潔度有關(guān)。可焊性通常采用浸漬法或潤濕平衡法評價(jià),此兩種方法本質(zhì)上是一致的,就是看被焊接母材在規(guī)定的時(shí)間、溫度下能否被潤濕。因此,可以說可焊性與潤濕性是密切相關(guān)的。


潤濕可分為幾種程度,下面列舉下:

(1)不潤濕:表面又變成了未覆蓋的樣子,沒有任何可見的與焊料的相互作用,被焊接表面保持了它原來的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過厚,在有效的焊接時(shí)間內(nèi)焊劑無法將其除去,這時(shí)就出現(xiàn)不潤濕現(xiàn)象。

(2)潤濕:把熔融的焊料排除掉,被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料,證明發(fā)生過金屬間相互作用。完全潤濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

(3)部分潤濕:被焊接表面一些地方表現(xiàn)為潤濕,一些地方表現(xiàn)為不潤濕。

(4)弱潤濕:表面起初被潤濕,但過后焊料從部分表面縮會成液滴,而在弱潤濕過的地方留下很薄的一層焊料。


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