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在深圳smt貼片加工時(shí),波峰焊是插件時(shí)經(jīng)常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的溫度一直是工程師們共同面對的難題。下面深圳smt貼片加工廠就給大家介紹一下中波峰焊插件加工的溫度控制。
深圳smt貼片加工中推薦波峰焊的溫度是245℃,最常用的辦法是用膠固定住表面貼裝片式電阻、電容、二極管等,然后再進(jìn)行波峰焊。用于PCBA無鉛焊接的波峰焊錫鍋的溫度大多在260℃或者更高。必須先用膠固定好這類元件然后再進(jìn)行波峰焊,就必須保證它們能夠經(jīng)受得住波峰焊錫爐的高溫,不會(huì)裂開。無鉛電容器在波峰焊時(shí)要十分小心,因?yàn)樗鼈兲貏e容易裂開。在選擇供應(yīng)商添加到審定的材料清單上時(shí),必須進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評估。注意無鉛元件是否有貨。
不能夠用較高的再流焊溫度來焊接無鉛元件,大部分元件是有鉛元件,可能會(huì)對它們產(chǎn)生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求,使用二者之間的最高溫度——228℃。這個(gè)溫度是可以接受的,但是一些BGA焊球可能會(huì)沒有完全焊好,會(huì)擔(dān)心焊點(diǎn)的可靠性。有把所有元件都當(dāng)成是無鉛的,使用240°C的再流焊最高溫度。對于有鉛元件,這樣做是很危險(xiǎn)的,如果用有鉛波峰焊錫爐來焊接插裝無鉛元件,就不會(huì)有問題。如果不是無鉛BGA,用有鉛焊膏來焊接無鉛元件,就不會(huì)有問題。用于無鉛元件的無鉛再流焊溫度曲線可能會(huì)損壞有鉛元件。使用錫鉛BGA將會(huì)產(chǎn)生大量的空洞,因?yàn)锽GA焊球是最后凝固的,所有無鉛助焊劑揮發(fā)物都會(huì)到它那里。不屬于BGA的錫鉛元件不會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性,但是會(huì)污染無鉛波峰焊錫爐。
如果電路板上既有錫鉛元件又有無鉛元件,如何操作呢?用PCBA激光焊接實(shí)現(xiàn)用適當(dāng)?shù)脑倭骱笢囟惹€來焊接大部分元件。用PCBA焊接技術(shù)可以用比較高的再流焊最高溫度焊接無鉛BGA,用比較低的再流焊最高溫度來焊接錫鉛BGA。在適當(dāng)?shù)臏囟认掠羞x擇地焊接少數(shù)元件,不論是有鉛元件還是無鉛元件,表面貼裝元件smd還是dip插裝元件。用氮?dú)鈦砗附渝a鉛元件是很常見的。
以上就是深圳smt貼片廠總結(jié)的波峰焊插件加工的溫度控制經(jīng)驗(yàn),希望能夠幫到大家。長科順科技也將持續(xù)改進(jìn)工序,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。