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提高pcba后焊加工品質(zhì)要多注意這幾點!

發(fā)布日期:2019-03-28
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PCBA后焊加工是指在PCBA板通過波峰焊后,對一些不適合波峰焊的元器件或用得較少的元器件進行手工焊接。后焊加工采用電烙鐵進行焊接的方式,對員工的電烙鐵技術有一定的要求。所以在焊接過程中必須注意一些細節(jié)。


PCBA后焊加工的注意要點:

1、檢查對前面別人已經(jīng)焊好的位置:有沒有連焊、空焊。

2、自己完成的焊點:焊接良好,無連焊、空焊。

3、如果還有剪腳操作,要注意剪腳之后,不能有錫裂。

4、最后對焊點進行清潔,無錫珠,錫渣。

5、焊接大的元件腳,溫度不要超過380度,但可以增大烙鐵功率。

6、焊接時間不宜超過3秒,在保證潤濕的前提下盡可能短,以免燙壞元器件

7、焊接的溫度不能過低,以免造成冷焊。


PCBA后焊加工的焊接品質(zhì)與操作員的技術水平有非常大的關系,長科順員工100多人,均為多年從事電子加工熟手,為客戶提供smt貼片加工,dip插件后焊加工,電子產(chǎn)品組裝加工服務。一般交貨期3-5天,加急客戶第二天可交貨,從貼片、插件后焊、到成品組裝包裝,為給客戶解決產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)并且保證產(chǎn)品的品質(zhì)。


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