PCBA加工一站式服務(wù)的流程詳解-長(zhǎng)科順

PCBA加工工藝流程詳解如下圖所示：

一：焊膏印制

　　使用的設(shè)備為全自動(dòng)視覺(jué)錫膏絲印機(jī)，采用鋼網(wǎng)印制，刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開(kāi)孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過(guò)模板開(kāi)孔區(qū)落到電路板上。

　　二：涂敷粘結(jié)劑（點(diǎn)紅膠）

　　這是一道可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時(shí)為防止電路板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

　　三：元器件貼裝（SMT貼片）

　　該工序是用自動(dòng)化的SMT貼片機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印制電路板上。

　　四：焊前與焊后檢查

　　電子組件在通過(guò)回流焊爐前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝完好及位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件在進(jìn)入下一個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)有誤焊點(diǎn)缺陷及其它質(zhì)量缺陷。

　　五：回流焊

　　將電子元件安放在焊料上之后，采用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，形成電子元器件引線(xiàn)和焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣互連。

　　六：元器件插裝（DIP插件）

　　對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕、開(kāi)關(guān)和金屬端電極元件（MELF）等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

　　七：波峰焊

　　波峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類(lèi)電子元件。當(dāng)電路板通過(guò)波峰上方時(shí)，焊料浸潤(rùn)電路板底面漏出的引線(xiàn)，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤(pán)的緊密互連。

　　八：清洗

　　可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類(lèi)等有機(jī)成分時(shí)，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水氣相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性及人體健康，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

　　九：維修（后焊）

　　這是一個(gè)線(xiàn)外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有瑕疵的電子元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊（Touch up）、重工（Rework）和修理（Debug）3種。

　　十：電氣測(cè)試

　　電氣測(cè)試主要包括ICT在線(xiàn)測(cè)試和FCT功能測(cè)試。在線(xiàn)測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好；功能測(cè)試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán)境，來(lái)判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

　　十一：品質(zhì)管理

　　品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線(xiàn)內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況，保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。

　　十二：組件包裝及抽樣檢查

電子組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中的產(chǎn)品的高品質(zhì)。

以上就是PCBA加工一站式服務(wù)的具體流程，大家在做電子加工之前可以先了解一下，更多PCBA加工技術(shù)文章可關(guān)注深圳貼片廠長(zhǎng)科順的公司官網(wǎng)。