深圳SMT貼片快速打樣上錫不飽滿的原因

深圳SMT貼片快速打樣過程中，焊點上錫不飽滿會對電路板的使用性能以及外形美觀度都有所影響。所以在進行SMT貼片的時候，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。下今天小編給大家分享SMT貼片快速打樣時錫不飽滿的原因。

一，如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

二，如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成一定的影響。

三，如果進行深圳SMT貼片快速打樣的時候，助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

四，如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

五，如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

六，如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導(dǎo)致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

深圳SMT貼片廠在打樣加工時應(yīng)該多注意以上這些情況，做好加工質(zhì)量，才能有更多優(yōu)質(zhì)的客戶。