深圳貼片加工廠:SMT檢測包括哪些內(nèi)容

SMT檢測在深圳貼片加工廠中是非常重要的步驟，SMT檢測的內(nèi)容很多，包括可測試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測、工藝過程檢測和裝配組件檢測等。

（1）可測試性設(shè)計(jì)?？蓽y性設(shè)計(jì)包括光學(xué)板測試的可測試性設(shè)計(jì)、可測試墊的設(shè)計(jì)、測試點(diǎn)的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等。

a.光學(xué)板試驗(yàn)的可測性設(shè)計(jì)。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。

光板的可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：第一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔最好不放置在拼板上；第二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進(jìn)行接觸檢測；第三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。

b.在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號(hào)，并檢測其輸出信號(hào)。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。

（2）原材料來料檢測。原材料檢測包括PCB和元件的檢測，以及焊膏、焊劑等工藝材料的檢測。

（3）工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。

（4）組件檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。

深圳長科順從事SMT貼片加工近10年，配備先進(jìn)的檢測設(shè)備，確保加工的品質(zhì)。有貼片加工需求的可聯(lián)系我們。