PCBA加工廠:波峰焊的功能及使用

波峰焊機是PCBA加工廠所必要的生產設備，今天長科順來介紹一下波峰焊的功能及使用方法。

一、波峰焊機的功能

波峰焊機主要是對插件的電子元器件插在電子線路板后進行焊錫焊接。在表面安裝技術（SMT）中印刷板的雙波峰焊接及表面元件（SMC）電路板的單波峰焊接工藝中，均需應用液態(tài)釬料的波峰焊機。波峰焊機的焊接主要是指將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰。

當PCB進入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

波峰焊機主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。它的生產工藝流程是：將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件腳→檢查。

二、波峰焊機操作使用方法
1．波峰焊機焊接準備工作
a)接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；
b)檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；
c)檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；
d)檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。
e)檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。
f)檢查切腳機的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1.4～2.0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。
g)檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
h)檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發(fā)泡)。
i)焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。
j)清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。
k)調節(jié)運輸軌道角度：根據(jù)待焊PCB板的寬度，調節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

2．波峰焊機開機生產操作流程

a)開啟助焊劑開關，發(fā)泡時泡沫調板厚度的l／2處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當，般以不噴元件面為宜
b)調節(jié)風刀風量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預熱器上，引起著火；
c)開啟運輸開關，調節(jié)運輸速度到需要的數(shù)值；
d)開啟冷卻風扇。

3．波峰焊機焊接后的操作流程

a)關閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關；
b)發(fā)泡槽內助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；
c)關機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

4．波峰焊機焊接過程中的管理方法

a)操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設備的運行情況；
b)操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現(xiàn)異常情況，應立即停機檢查：
c)及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數(shù)據(jù)記錄：
d)焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放。

5．對波峰焊機進行波峰焊接操作記錄

波峰焊接操作員應每2小時記錄錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時抽檢10pcs機板檢查、記錄焊點質量，為工序質量控制提供原始記錄。

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