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高效的SMT貼片加工需要注意的細節(jié)

發(fā)布日期:2019-08-17
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在smt貼片加工生產(chǎn)時,需要注意一些生產(chǎn)的細節(jié),這樣不僅可以保證smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量,也能提高流水線生產(chǎn)的效率。下面跟小編一起來了解一下。


1.Mark點為方形或圓形,直徑為1.0mm,可根據(jù)具體的SMT設備而定,Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm,Mark點不能出現(xiàn)折痕、臟污與露銅等等;

2.每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點,Mark點距離邊沿應大于5mm;

3.每塊板都必須具有兩個Mark點;

4.根據(jù)具體的效率和設備評估,F(xiàn)PC拼板中,不能出現(xiàn)打“X”板;

5.補板時關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將兩塊板粘牢固,再核對菲林,若補好后pcb板不平整,須再加壓一次,重新再核對菲林一次;

6.0402元件焊盤之間距離為0.4mm;0603和0805元件焊盤之間距離為0.6mm;焊盤最好的形狀是方形;

7.為了避免fpc板薄弱區(qū)域由于受沖切下陷,應從底面方向沖切;

8.制作好FPC板后,必須烘烤后用真空包裝袋包裝;SMT上線前,最好要提前烘烤;

9.拼板最佳尺寸為200mmX150mm以內(nèi);

10.拼板邊緣須設計4個SMT治具定位孔,孔徑為2.0mm;

11.拼板時,元器件離板邊最小距離為10mm;

12.拼板時,盡可能將每個小板方向相同;

13.拼板的每個小板的金手指區(qū)域(即可焊端和熱壓端)拼成一片,以減少SMT加工時金手指吃錫;


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