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隨著SMT的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小,SMT貼片組裝密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術(shù)的需要,SMT貼片機(jī)正在像高速度、多功能和模塊化、智能化發(fā)展。
一、高速度
1、“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動,實(shí)現(xiàn)了再拾起器件后,在運(yùn)動到SMT貼片加工印刷電路板貼裝位置的過程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中。
2、高速SMT貼片貼裝機(jī)模塊化。
3、雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將SMT貼片加工印刷電路板的輸送、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的SMT貼片加工貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時,另一塊印刷板完成傳送、基準(zhǔn)對準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT貼片加工廠的生產(chǎn)效率。
4、自動吸嘴轉(zhuǎn)換功能。日本、歐洲一些公司對新型SMT貼片加工貼裝機(jī)的貼裝頭部做了改進(jìn),如采用轉(zhuǎn)盤和復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)在貼裝頭移動過程中自動更換所需吸嘴,并且在一個拾放過程中可以同時吸取多個元器件,降低貼裝臂來回運(yùn)動的次數(shù),從而提高SMT貼裝機(jī)的工作效率。
二、高精度
目前許多SMT貼裝機(jī)制造商采取各種技術(shù),以適應(yīng)窄間距、新型器件對SMT貼裝精度的要求,使最高的貼裝精度達(dá)到±0.01~±0.00127MM。主要采取如下措施。
1、采用高分辨率的線性編碼器閉環(huán)系統(tǒng)。
2、采用智能服務(wù)系統(tǒng),提高服務(wù)性能和速斷調(diào)整時間,減輕主機(jī)負(fù)荷,提高SMT貼裝可靠性。
3、改進(jìn)SMT貼片機(jī)器視覺系統(tǒng),采用高分辨率的線性掃描攝像機(jī),并對圖像進(jìn)行灰度處理,提高圖像處理精度,進(jìn)一步提高SMT貼裝機(jī)的精度等級。
4、采用溫度補(bǔ)償功能,降低環(huán)境對SMT加工貼裝超細(xì)間距IC的影響。
長科順配備的貼片機(jī)是進(jìn)口三洋貼片機(jī),目前擁有8臺進(jìn)口貼片機(jī),有高速貼片機(jī)4臺,中速貼片機(jī)2臺,模組機(jī)2臺,日貼片產(chǎn)能400萬點(diǎn),保障客戶的產(chǎn)品質(zhì)量與交期,需要SMT貼片加工的可以聯(lián)系我們前來看廠。